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iphone15预计上市时间

时间: 艺洁4659 分享

i关于phone15预计上市时间

相信不少人都已经开始期待iPhone 15 系列推出,新一代iPhone 15 和iPhone 15 Pro 规格都有不少新亮点变化,下面给大家分享关于iphone15预计上市时间,欢迎阅读!

iphone15预计上市时间

iphone15预计上市时间

iPhone 15 上市发表时间会在2023年9月15日举行,如比对之前iPhone 开卖时间,发现苹果习惯在9月第三个礼拜五开卖新款iPhone。

预期2023年iPhone 15发表会日期会在2023年9月15日举行,而iPhone 15上市开卖时间会在2023年9月22日当天。苹果并且会在9月底开放各大通路iPhone 15 贩售,除非供应链出问题或苹果有其他销售策略考量,才有可能分不同时间开卖。

iPhone 15发表日期:2023年9月15日

iPhone 15上市日期:2023年9月22日

四款iPhone 15 机型

苹果将会在2023 年9 月Apple 秋季发表会推出四款iPhone 15 机型,包括iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max ,屏幕尺寸将延续iPhone 14 系列6.1 吋与6.7 吋大小。

6.1 吋iPhone 15

6.7 吋iPhone 15 Plus

6.1 吋iPhone 15 Pro

6.7 吋iPhone 15 Pro Max

iPhone15上市价格

综合曝光的消息,iPhone15今年升级较大,预计标准版及Pro价格都会比上一代贵一些,此前iPhone14的起步价为5999元,所以苹果15价格或在6000元以上。

iPhone15的功能:

1、A17芯片

根据NikkeiAsia报道,iPhone15Pro机型将配备基于台积电第二代3nm工艺制造的A17Bionic芯片,提升性能和效率。

2、钛金属框架

据分析师JeffPu和泄密者ShrimpApplePro称,与AppleWatchUltra一样,iPhone15Pro机型的框架将改用钛金属,而不是不锈钢。

3、采用USB-C端口

据分析师郭明錤称,iPhone15Pro机型将配备至少支持USB3.2或Thunderbolt3的USB-C端口,这将使这些设备的数据传输速度显着加快。

4、增加内存

据研究公司TrendForce称,iPhone15Pro机型将配备增加的8GB内存,而标准机型可能会像目前一样继续配备6GB内存。额外的RAM可以让Safari等应用程序在后台保持更多内容处于活动状态,从而防止应用程序在重新打开时重新加载内容。

5、固态按钮

iPhone15Pro机型将配备固态音量和电源按钮。分析师表示,这些设备将配备两个额外的apticEngines,可提供触觉反馈来模拟按下按钮的感觉,而无需实际移动按钮,类似于最新款iPhoneSE上的Home按钮或新款MacBook上的触控板。

6、光学变焦

iPhone15ProMax将配备潜望式长焦镜头。这可能让该设备至少具有6倍光学变焦,而iPhone14Pro机型为3倍。

iPhone 15将拥有更薄边框,且将小幅涨价

据 Macrumors 报道,苹果即将推出的 iPhone 15 Pro 将配备 1.5 毫米超薄边框,另有USB-C 接口、升级后的主摄像头、更柔和的边角、新芯片、以及可定制的侧边按钮等配件。

据悉,iPhone 15 和 15 Plus 系列将看起来与当前型号相似,但增加了相机改进和 A16 芯片。当前的 Lightning 连接口将更换为 USB-C。Pro 系列将采用新设计,用更坚固、更轻、更优质的材料取代闪亮且容易留下指纹的不锈钢边缘:钛金属。此外,Pro 系列本来预计增加有触觉反馈的触摸感应按钮,用于音量控制、静音/响铃开关和电源按钮。

Mark Gurman 预计所有四款机型在美国以外地区的价格至少会小幅上涨。尤其是采用钛金属和升级了摄像头的 Pro 系列。

苹果 iPhone 15 Pro / Max 系列或将采用新设计,更容易维修

据 Macrumors 报道,Mark Gurman 在报告中指出,今年发布的 iPhone 15 Pro/ Max 系列将重新进行机身设计,使其更容易维修。

苹果或许将采用可拆卸的背板设计,方便手机维修和零件更换。报道称,对于没有购买 AppleCare+ 的用户来说,可拆卸的后玻璃可能会大大降低后玻璃破裂的 iPhone 15 Pro 系列机型的维修费用。

vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3

据 vivo官方消息,vivo 正式推出全新自研影像芯片 V3。

V3 首次采用 6nm 制程工艺,能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,降低功耗并显著提升了算法效果;同时能够灵活切换算法的部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。

此外,基于 vivo 与蔡司的深度联合研发,vivo宣布在下一代 X 系列旗舰机型主摄上,全新的蔡司 T __ 镀膜将搭载 Multi-ALD 技术。

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